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AGM60P30AP 结合了先进的沟槽高单元密度技术采用低阻封装技术,提供极低的导通电阻(RDS(ON))。该器件非常适合负载开关和电池保护应用。
特征;
低导通电阻(RDS(ON))以最小化导电损耗
低栅极电荷以实现快速切换
低热阻
100% 雪崩测试
100% 峰值电压(DVDS)测试
应用;
主板/显卡 Vcore
开关电源第二同步整流器
电源调节器(POL)应用
无刷直流电机驱动器
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